| Titre : | Chip scale package : Design, materials, processes, reliability, and applications |
| Auteurs : | John H Lau ; Shi-WEI Ricky Lee, Auteur |
| Type de document : | texte imprimé |
| Editeur : | America : McGraw-Hill, 1999 |
| ISBN/ISSN/EAN : | 978-0-07-038304-3 |
| Format : | 564 p. / Couv.ill.en coul. / 24 cm. |
| Langues: | Anglais |
| Index. décimale : | 530 (physique) |
| Catégories : | |
| Mots-clés: | Chip scale package |
| Résumé : | Thise book contained a design, materials, processes, reliability, and applications, chip scale package |
Exemplaires
| Disponibilité |
|---|
| aucun exemplaire |
