| Titre : | L'impression 3D avec SketchUp |
| Auteurs : | Jean-Luc Clauss, Auteur |
| Type de document : | texte imprimé |
| Editeur : | Saint-Herblain : Eni editions, 2014 |
| Collection : | Pixel Mémo, ISSN 19627092 |
| ISBN/ISSN/EAN : | 978-2-7460-9216-7 |
| Format : | 133 p. / ill. / 21 cm |
| Note générale : | Notice réd. d'après la couv. Index |
| Langues: | Français |
| Index. décimale : | 720 (Architecture) |
| Catégories : | |
| Mots-clés: | Trimble SketchUp (logiciel) ; Impression 3D |
| Résumé : | L'impression 3D présage un bouleversement de nos sociétés. Après la révolution du dessin 3D, voici venu le temps de faire bonne impression en 3D ! Petits objets de la vie courante, maquettes, design... vous concrétiserez vos créations en un objet manipulable. Divisé en trois parties, ce livre traite de l'impression 3D réalisable à partir de SketchUp, le logiciel de la 3D pour tous. Nous commencerons par découvrir en quoi consiste réellement l'impression 3D : quelle est son histoire et ses enjeux. Puis nous aborderons les techniques de modélisation à connaître pour réussir toute impression 3D à partir de SketchUp. Enfin, nous passerons à la pratique sous la forme de 10 cas expliqués de A à Z (porte-clés, porte-crayon, puzzle, statue, coque de téléphone portable, maquette de maison, petit vase design, maquette de terrain, prototype de lampe, figurine) en utilisant des imprimantes de bureau et des services d'impression en ligne. Destiné à toutes les personnes intéressées par le prototypage rapide et la création en général, ce livre vous permettra de passer du virtuel au réel. Avec SketchUp et l'impression 3D, vous prenez part depuis chez vous, à cette nouvelle révolution industrielle. |
Exemplaires (2)
| Code-barres | Cote | Support | Localisation | Section | Disponibilité |
|---|---|---|---|---|---|
| 17/241 | 720/934 /1 | Livre | BU Centrale Batna 1 | Deuxième étage : Architecture, sciences et technologies | Disponible |
| 17/242 | 720/934 /2 | Livre | BU Centrale Batna 1 | Deuxième étage : Architecture, sciences et technologies | Disponible |
